Ikinalulugod ng YITAI Precision Machinery na ipahayag ang aming pakikilahok sa WEPSEA 2026 (World Expo of Packaging Industry – Southeast Asia), na gaganapin sa Agosto 27–29, 2026 sa Jakarta International Convention and Exhibition Center, Indonesia. Bisitahin kami sa Booth Blg. A2C155.
Pagdadala ng mga Solusyon sa Die-Free Packaging sa Timog-silangang Asya
Habang patuloy na lumalago ang industriya ng packaging sa Timog-silangang Asya, ang mga converter, box maker, at foam processor ay nasa ilalim ng tumitinding pressure na paikliin ang mga sampling cycle at bawasan ang mga gastos — nang hindi isinasakripisyo ang katumpakan. Sa WEPSEA 2026, ipapakita ng YITAI ang aming Solusyon sa Pagbalot na Walang Die, na sadyang idinisenyo upang tugunan ang hamong ito.
Sa halip na maghintay sa tradisyonal na paggawa ng die — isang prosesong maaaring tumagal ng ilang araw at magdagdag ng malaking gastos sa paggamit ng mga kagamitan sa bawat bagong disenyo — ang aming solusyon ay nagbibigay-daan sa mga converter na direktang lumipat mula sa digital design file patungo sa natapos na sample, sa iba't ibang materyales:
- Lupon ng corrugated
- Gray na Lupon
- PVC at EVA
- Lupon ng Kahon ng Kulay
- Lupon ng Honeycomb
- Kapa
Gumagawa ka man ng mga sample ng packaging para sa isang bagong pitch ng kliyente, gumagawa ng prototype ng istruktura ng color box, o nagpoproseso ng mga foam insert para sa protective packaging, ang aming solusyon ay ginawa upang tulungan kang mas mabilis na lumipat mula sa konsepto patungo sa sample, nang may mas kaunting gastos sa tooling ang nakahahadlang.
Ano ang Maaasahan Mo sa Aming Booth
Nauunawaan namin na ang pagpili ng tamang solusyon sa pagputol para sa iyong linya ng produksyon ay nakasalalay sa iyong mga partikular na materyales at mga kinakailangan sa proseso. Kaya naman ang aming koponan ay nasa lugar sa buong WEPSEA 2026 upang mag-alok ng:
🎁 Libreng Online na Paggupit ng Demo — makukuha kapag hiniling, para makita mo kung paano gumagana ang sarili mong mga materyales bago magdesisyon
🤝 1-on-1 na Pagkonsulta sa Solusyon — direktang makikipagtulungan sa iyo ang aming koponan upang itugma ang tamang proseso at configuration sa iyong mga pangangailangan sa produksyon, ikaw man ay isang converter na unang beses na nagsasaliksik ng digital cutting o naghahanap upang i-upgrade ang isang umiiral na sampling workflow.
Bisitahin Kami sa Jakarta
Inaanyayahan namin ang mga packaging converter, box maker, foam processor, at mga kasosyo sa industriya sa buong Timog-Silangang Asya na bumisita sa aming booth upang matuto nang higit pa tungkol sa aming Die-Free Packaging Solution at talakayin kung paano ito magkakasya sa inyong linya ng produksyon.
📍 WEPSEA 2026 🗓️ Agosto 27–29, 2026 📌 Jakarta International Convention and Exhibition Center, Indonesia 🏢 Blg. ng Booth: A2C155
Mas gusto mo bang magplano nang maaga? Makipag-ugnayan sa aming team nang maaga para mag-book ng libreng demo slot at masulit ang iyong oras sa palabas.
Hello Jakarta! Hanggang jumpa di booth kami!
