포장 및 다이컷팅 산업에서 적절한 매칭은 필수적입니다. 절단 규칙, 합판 보드 사출 고무 절단 품질 향상, 금형 수명 연장 및 생산 비용 절감의 핵심은 바로 맞춤형 다이컷팅입니다. 골판지, 마분지, 전자 필름, 접착 라벨 등 다양한 소재에는 각각 고유한 사양과 공차 기준을 갖춘 맞춤형 다이컷팅 솔루션이 필요합니다.
골판지 가공은 3겹, 5겹, 7겹 구조와 다양한 골재 종류로 나뉩니다. 일반적인 골재는 크기가 큰 순서대로 A, B, C, E, F입니다. 5겹 골판지 상자에는 AB, BC, BE와 같은 조합이 가장 널리 사용되며, AA, BB, FF, EE와 같은 특수 조합도 맞춤 제작이 가능합니다. 7겹 골판지는 주로 ABC와 AAA 조합을 사용하여 내구성이 뛰어난 포장재에 사용됩니다.
골판지 다이컷팅용 표준 블레이드 높이는 23.8mm로 통일되어 있으며, 23.6mm 블레이드는 거의 사용되지 않습니다. 이는 일본 산업 표준에 따른 것입니다. 블레이드 선택 원칙은 명확합니다. 두꺼운 종이일수록 더 높은 블레이드와 더 얇은 합판이 필요합니다. A 플루트 골판지의 경우 1.07mm 블레이드와 15mm 합판 조합이 최적입니다. B, C, E, F 플루트 골판지에는 일반적으로 0.71mm 블레이드와 18mm 합판이 사용됩니다. 다이컷팅 수명을 연장하려면 고품질 수입 블레이드와 고밀도 합판을 사용하는 것이 좋습니다.
사출 성형용 폼 또한 정해진 규격에 맞춰 사용됩니다. 15mm 합판에는 12mm 폼이, 18mm 합판에는 9mm 폼이 사용됩니다. 흰색 폼은 일반 생산 및 기존 타이거 다이 커팅기에 적합하며, 녹색 폼은 고정밀 및 고빈도 생산 환경에 적합합니다. 회전식 다이 커팅기의 경우, 23.8mm와 25.4mm 두 가지 표준 블레이드 높이만 사용 가능합니다. 골판지 금형의 전체 공차는 ±0.1mm에서 ±0.3mm 사이로 관리되어 안정적인 상자 성형을 보장합니다.
골판지는 평량에 따라 250g, 300g, 350g, 400g 등으로 분류됩니다. 일반적으로 18mm 합판과 23.8mm 표준 칼날을 사용합니다. 정밀한 접지 및 포장이 요구되는 경우, ±0.05mm의 정밀도를 가진 에칭 금형이 이상적입니다. 폐기물 제거가 필요한 대량 생산에는 수컷 및 암컷 금형으로 구성된 완전한 폐기물 제거 금형 세트가 필요합니다. 골판지 가공에는 원활한 분리를 위한 상자 분리기도 필요합니다. 폐기물 제거 금형에 사용되는 합판은 일반적으로 12mm 또는 15mm 두께를 선택합니다.
전자 금형은 필름, 동판, 라벨 용지 등의 가공에 특화되어 설계되었습니다. 목재 및 고무판 전자 금형은 기본 공차 ±0.1mm를 갖습니다. 자작나무로 제작된 전자 금형은 23.6mm의 날 높이를 사용하며, 20mm 또는 22mm 두께의 판재를 장착할 수 있습니다. 두꺼운 판재를 사용할수록 절단 안정성과 정밀도가 향상됩니다. 고무판 전자 금형은 8mm 날과 6mm 판재, 9.5mm 날과 8mm 판재, 12mm 날과 10mm 판재 등 다양한 조합으로 제공됩니다.
에칭 금형과 조각 금형을 포함하는 CNC 일체형 금형은 필름 제품 가공에도 사용 가능하며, ±0.05mm의 높은 정밀도를 제공합니다. 에칭 금형의 강판 두께는 1.5mm에서 3mm이며, 조각 금형은 8~10mm 두께의 강판을 사용하고 높이 보정을 위해 알루미늄 판이 필요합니다. 소형 일체형 조각 금형은 소량 생산과 같은 특수 용도에 맞춰 맞춤 제작도 가능합니다.
접착식 다이컷팅 금형은 6mm 또는 9mm 합판을 사용하여 가볍고 컴팩트합니다. 지지 날은 두께가 0.45mm이며, 높이는 7mm, 8mm, 9.5mm, 12mm 중에서 선택할 수 있어 라벨, 스티커 및 얇은 접착 소재의 정밀한 절단 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
